科技前沿热点
传统IT

Intel研制出XeHP高性能GPU:印度团队设计、硅片面积史上最大

作者: 来源: 时间:2020-09-10

Intel正全力打磨“三进宫”的独立显卡产品,首席架构师Raja Koduri本周发推文确认,Xe HP(高性能Xe核心)由印度团队设计,已达成里程碑,预计将是迄今为止印度打造的最大硅片,甚至是世界最大的硅片,堪称“爸爸级”。

可查资料显示,迄今为止面积最大的芯片来自Cerebras Systems公司,今年8月推出,服务AI,面积42225平方毫米,拥有1.2万亿个晶体管。即便是高性能GPU,这样尺寸对Intel Xe仍不现实,猜测Raja意思是最大的GPU硅片,面积预计在800平方毫米左右。

在11月的SC 19超算大会上,Intel曾公布了他们为高性能计算打造的Xe架构GPU——Ponte Vecchio(维琪奥桥),首发Intel 7nm工艺,新设计的EU单元大幅扩充到1000个,将应用在百亿亿次超算美国防部Aurora极光上。

不过,Xe HP是否就对应的是Ponte Vecchio,尚未得到官方确证。

显然,刚刚完成硅片设计的Xe HP不会那么早推出,况且还是7nm,怎么着最快也得2021年了。明年,Intel独显将以10nm打天下,首款是面向数据中心的DG1(暂用名)。

1.本站遵循行业规范,任何转载的稿件都会明确标注作者和来源; 2.本站的原创文章,请转载时务必注明文章作者和来源,不尊重原创的行为我们将追究责任; 3.作者投稿可能会经我们编辑修改或补充。

相关文章
  • 让科技更有温度,阿里巴巴成立技术公益委员...

  • 佳能公布相机无线充电技术专利:设置充电底...

  • 第七届“ICT产业创新与知识产权保护大会...

  • 以太坊智能合约版本升级的核心方法

  • 外媒天文图片精选:遗落太空的雷神头盔

  • 那些从阿里离职的人,凭什么占据了中国互联...

  • 苹果新系统iOS13已进行测试 截至目前...

  • 2018年加密货币市场总结:交易量骤减 ...